消息称英特尔PC芯片组扩大委外给专业封测代工厂
[探索] 时间：2025-07-08 06:52:32 来源：惊喜交集网 作者：探索 点击：123次
财联社4月18日电，消息芯片美IDM大厂(Intel)的称英厂IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求产能奥援外，组扩专业近期封测供应链传出，大委代工以往内部比重偏高的封测PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。消息芯片业界还传，称英厂与英特尔合作密切的组扩专业力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。大委代工
封测(责任编辑：焦点)
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